征文  

    半导体技术正在引领我们走向汽车设计新时代，现代汽车中的半导体技术和产品正在迅速增加，汽车电子技术应用正在向纵深发展。为了帮助我国汽车及相关企业了解国内外最新的汽车电子技术与成果，提高产品的技术含量，为国内外汽车电子生产厂商和用户提供技术交流与合作的平台，我们将再接再厉，于2005年8月25～26日在北京举办“第二届汽车电子及相关技术专题研讨会”，诚邀有关厂商及科研单位参加，并开始征集关于汽车电子的技术、应用、市场文章。征文以5000字（不包括图表）左右为宜，截稿时间2005年7月15日。

会议内容和征文范围（厂商可根据情况自选议题）：

• 针对汽车应用的嵌入式产品、技术及解决方案（MCU，DSP，PLD/FPGA……）
  
• 车用电子器件：传感器、控制器、执行器、功率器件、LCD、LED等
  
• 电子技术在汽车动力总成、发动机及底盘等方面的应用
  
• CAN/LIN总线的发展及其在汽车中的应用
  
• 车内无线通信系统与车载无线通信、导航设备
  
• 汽车信息娱乐设备为驾乘增加乐趣
  
• 电子测试系统在汽车行业的应用
  
• 汽车节能技术、电动汽车、安全与防盗
  
• 加强产业联合与协作，推进整车厂商与汽车电子配套厂商合作

要求 :

•  征文以5000字（不包括图表）左右为宜，文字以word文件，图形以jpg文件提供给《今日电子》杂志社 。
•  截稿时间2005年7月15日。

投稿信箱： sunnie@epc.com.cn

厂商报名请联系：
《今日电子》拓展部   刘月兰
电话：010-68132154
传真：010-68185269
E-mail: daphne@epc.com.cn