zGlue选择 ASE 作为战略制造合作伙伴,加速物联网市场开发

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致力于为物联网(IoT)提供突破性芯片和系统设计方法的半导体/SaaS (software-as-a-service) 公司zGlue(极戈),今日宣布选择在装配和测试领域领先全球的半导体制造服务供应商日月光半导体制造有限公司(ASE)作为其战略制造合作伙伴。与传统的系统级芯片(SoCs)相比,zGlue将创新型物联网产品的设计和制造相结合,拥有10倍于其他产品的集成度,以及系统灵活、成本更低、风险更低、上市时间更快的特点。

ASE是zGlue革命性集成平台(ZiP)的重要制造合作伙伴。ZiP通过基于3D集成电路的模块化平台提供硬件和软件的无缝集成,为快速增长的消费类和高产量工业物联网市场的定制化产品提供支持。ASE为装配zGlue认证的芯片组提供了多种选项,这些芯片组能够通过zGlue Smart Fabric™系统管理基片自动与ZiP硬件相连,从而快速创建物联网系统。

ASE 高级副总裁洪松井表示:“ASE致力于支持创新技术以及为半导体和先进封装行业增添价值的公司。zGlue以创新方式应对该领域内重要挑战。我们很高兴能够成为他们的封装、装配和测试方面的合作伙伴,并将全力支持将他们的技术和产品提供给大众市场。”

zGlue联合创始人兼CEO张铭表示:“我们顶尖的工程团队提出了一套完备的方案,我们相信这在未来几十年的时间里对新一代更好的半导体产品的架构、设计和制造都有极为重要的意义。为了实现这一愿景,我们必须携手ASE等合作伙伴打造一个强大的生态系统。ASE成熟的制造专长将为我们的发展创造价值。”

关于zGlue

zGlue(极戈)公司成立于2014年, zGlue的创始人均为具有丰富技术背景的行业资深人士,行业涵盖半导体、软件、系统设计以及制造。zGlue让原本复杂的芯片设计变得简单、快速,富有创意性和趣味性。其IoT平台由客户定制芯片,免去了复杂的设计、降低成本、缩短设计和量产时间、以及降低与传统半导体设计相关的风险。随着物联网市场的飞速增长,传统的单片SoC集成无法满足新时代的上市时间和成本需求。zGlue凭借其专有的基于3D芯片的F.A.S.T. (小型化、适应性、可扩展性和上市时间)技术平台、合作伙伴和芯片生态系统,全面应对这些挑战。zGlue为快速增长的消费和工业物联网市场加速了产品开发的创新方法,为IoT定制设备的小型化,可购性,灵活性和可扩展性提供了数量级的改进。关于极戈的更多信息可查询官网:www.zglue.com

关于ASE Group

日月光集团 (ASE) 为全球半导体制造服务领导公司。身为全球领导厂商,我们不断提供高速、微型化与高效能的晶片,以符合半导体产业需求成长。集团也持续发展和提供客户广泛完整的技术及解决方案,包括晶片测试程式开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级晶片封装至成品测试之服务以及集团中的环电公司,提供完善的电子制造服务整体解决方案。查询详细资讯,请至www.aseglobal.com网站。

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