SMT、印刷机、焊接设备等反映当前产业现状和发展趋势

2008年4月8～11日，上海光大会展中心举办的NEPCON/EMT China无疑将是电子设备及制造行业的产品技术盛宴。本次展览将吸引众多知名企业展示它们先进的产品和技术，产品涉及SMT、焊接及电子制造技术各个相关领域，成为目前我国产品全面、新品集中、规格极高的展示交流平台。而所展示的SMT、印刷机及焊接、测试等产品则将全面反应当前我国的应用现状和未来发展趋势。

表面贴装机继续求新，世界领先技术将集体亮相

世界主流厂商继续加大对表面贴装机的功能应用更新，产品在速度、小型化、模块化方面继续得到提高。西门子将展示其新款SIPLACE X4i，其理论贴装速度达到135 000颗组件每小时，西门子基准测试速度为120 000颗组件每小时，更为重要的是依照行业标准IPC 9850，其贴装速度达到了102 000cph，这是迄今为止在IPC9850测试条件下最快的贴片机。

富士新推出的高速多功能贴片机XPF于2007年引入中国市场，将在展会现场展示。其创新的世界领先的自动工作头切换技术和线性优化实现了高效率产出和最低的运行费用。动态更换工作头功能允许在生产中全自动切换高速头、多功能头以及点胶头。XPF使用NXT的智能供料器，支持在线更换，自动识别和接料。XPF提供更灵活的盘装供料配置。

环球仪器将展示的Genesis GC-120Q配有四个闪电贴装头，贴片速度高达120 000cph，支持从01005～30mm2的组件。现场还展示SiP技术，它融合了表面贴装与半导体封装技术，可以将数种功能如无线通信、逻辑处理与记忆体合并入单个模组中，如蓝牙设备、GPS等。晶圆直接送料（DDF）是将表面贴装和半导体装配结合一起的方案，实现倒装晶片装配、系统封装(混合技术)、裸晶装配以及内植元件装配等。

CM101是松下电器SMT模块化设备的最新代表，它采用了与CM602统一平台，因此与CM系列的硬件和软件通用，其操作采用人性化界面设计。作为一款具有高灵活性、高精度、占地面积小等特点的设备，它具有0402-100*90元器件的对应能力，其既可与CM602搭配，也可单独组线。这次也将亮相该产品。

日立将展示的高速模块式贴片机GXH-3，延续采用直接驱动贴装头逐一进行吸着、XY驱动轴线性马达、12个组件一次性识别等的功能，并且开发出贴装头动作和结构重新组合后的高速直接驱动贴装头，实现每小时95 000点生产量。4个装头部分，采用自由组合高速贴装头(12个吸嘴)和多功能贴装头(3个吸嘴)，可以对应广范围组件的贴装要求。

殷田化工JUKI将亮相的高速贴片机KE-2070是适用于高速贴装小型元件的芯片贴片机，不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件，可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。高速模块化贴片机FX-1R备有2个激光贴片头，既继承了模块式贴片机的传统理念，又实现了高速贴装，合理调整各个部位，提高了实际贴装速度。

印刷机将更具灵活性、本地化

电子制造的无铅化将在展会上得到全面体现，而展示的印刷机随着中国市场的发展变化，将更具灵活性，一些厂商的产品也越来越本地化。迈德特(MYDATA)MY500焊膏喷印机，全离线的生产准备，第二代的MY500能即刻实现一个产品到另一产品的生产转换。它给PCB设计提供了更大的自由度，她的焊膏喷印技术能更精确地控制焊膏的涂覆，可使PCB的线路设计比以往更密集。MY500将带给您竞争性的优势—无需订购，等侍，清洁或存储任何网板。

埃莎Versaprint作为德国新一代顶尖品质印刷机系列，是专为无铅化高质量、高速SMT生产工艺而开发的全自动印刷机，集印刷和锡膏AOI检查于一体，整板快速AOI检查，三轨同步操作，钢网预检，印刷后锡膏AOI检查不占用时间，印刷周期可在７秒以内。PCB板上任何PAD作为MARK点，减少定位时间；全自动网板清洗，减少保养时间；通过控制锡膏印刷量，AOI检查反馈信息，形成闭环控制；高度的稳定性和一致性；刮刀压力控制。

焊接与测试产品同样将领风骚

众多参展企业表示，在展览现场，他们的技术可以为无铅做强有力的保证。日东将带来其无铅回流炉-Genesis810和无铅波峰焊PEAK-450等产品。Genesis810采用一流加热模块设计，充分保障温度及热补偿性能，并具备灵活性，可升级性。高效水循环+外置冷水机冷却，满足各种无铅工艺要求，并可实现不停机维护。PC+PLC+HMI（选配）双操控系统。PEAK－450控制系统采用PC+PLC双控制方式，PCB加工宽度50～50mm范围可调，运输系统采用浮动式结构，采用树脂鸭嘴爪，不粘锡。预热系统采用特制热板＋微热风和远红外发热管混合预热模式，有效增加热效率及不同预热模块可互换性。

Multicore LF600是汉高集团对锡膏技术不断探索和追求的新结晶，其极宽的操作窗口和卓越的性能，可最大限度地满足手机、掌上电脑、笔记本电脑等电子元件组装企业对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。具有超长的开放时间和印刷停置时间，同时其突出的抗干燥和抗吸潮性能可避免温湿度的变化对生产的影响，并抑制锡珠不良的产生。

AIM将展示NC257无铅免清洗焊锡膏及单步式底部填充剂688。NC257能够有效地减少或消除micro-BGA焊点的“枕窝”和空洞现象。688兼有助焊剂和底部填充剂的作用，可以直接在SMT印刷工艺之后应用，随后在标准的无铅回流工艺中固化。

未来无铅科技公司将展示新一代WN系列氮气无铅回流焊机。该机型最显着的特点是：高可靠性和超豪华性。采用增强性微循环系统，烟气回收采用多项先进技术，内部密封和炉体保温方面也独树一帜，整机设计的模块化给用户带来了诸多便利。

东野自动化将带来CT-3000无铅环保双波峰焊，采用全电脑控制及显示，特效热风预热，稳流波峰，焊接饱满，锡氧化量最小。同时还有RX-8N氮气无铅环保回流焊、MI-300无铅双波峰（微型）、R-500全热风回流焊（微型）等产品。

KIC Vision-自动温度曲线测试仪能全自动地每隔一小时“拍摄”下产品曲线，实现无间断生产，无需人工作业、无误差、操作简单。更值得注意的是，该系统拥有KIC公司研发产品的高端核心技术及完善的热处理管理系统，而价格却等同于普通的温度曲线测量仪。

Viscom AOIS3088AV和S6056编程简便，检查更精确、更可靠，独特的4M-HR传感器模块，保证了最大深度的检测(01005组件、0.3mm pitch)，自带EasyPro软件，使用简单，用户界面舒适，可快速创建和优化检测程序。Viscom X-Ray X8008 和X8011：全3D手动、半自动和全自动X-射线检测，功能强大的微焦点X-射线管，是目前最新的技术产品。