会议介绍
随着苹果、谷歌、微软、亚马逊和Facebook等科技巨头纷纷进入可穿戴设备领域,使得这个新生市场获得了前所未有的活力。以健康运动和社交应用为突破口,可穿戴设备正以难以想象的速度拓展到各个领域。市场研究公司IDC根据数据做出预测:可穿戴设备在2013年呈现了巨大的进步与发展, 2014年的出货量将有望超过1900万部;并且,直到2018年,这个市场的年复合增长率都将达到78.4%。
可穿戴设备具有便携化、智能化、可交互化、低功耗等特性,这些都得益于半导体技术的飞速进步。以智能处理器、传感器、电源管理、高性能有源/无源器件、无线通信芯片为核心,配合各种封装技术,半导体厂商们都在积极推出全功能解决方案,旨在推动强大的终端产品能更快的面世。
会议时间 安排
>>时间:2014年12月6日下午
>>酒店:深圳投资大厦宾馆 四层会议厅
>>地点:福田区深南大道4009号投资大厦
>>电话:(0755)83883888
会议日程安排
时间 演讲主题 演讲嘉宾
12:40-13:40 会议签到,领取资料  
13:40-14:30 可穿戴设备的前沿技术与产业发展趋势 中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长-何小庆
14:30-15:20 STM32打造可穿戴生态圈 ST意法半导体
15:20-16:10 详解可穿戴产品的设计需求 Silicon Labs芯科实验室
16:10-17:00 可穿戴在移动健康中的应用 光聚通讯
17:00-17:10 抽奖 (奖品:智能手表 、智能手环、家庭工具箱、双肩背包)查看奖品图片
参与厂商
联系方式
主办单位: 21ic中国电子网 《今日电子》杂志
报名电话:010-59705650
报名email:bm@epc.com.cn
网站地址:www.21ic.com    www.epc.com.cn
北京市海淀区中关村南大街乙12号天作国际中心1号楼A座