以创新的名义 国内IC设计奥林匹克盛会即将在京召开

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有着国内IC设计行业奥林匹克盛会之称的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(简称ICCAD年会)将于11月16-17号在北京举行。这届大会的举办时间正值全国第三节双创周之际,因此主题将是“创新驱动、引领发展”,来自政府部门、行业协会、业内知名企业的代表将共同参会,商议行业发展大计。

ICCAD是在工业和信息化部的指导下,旨在为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台。自199年举办以来,成功召开二十二界,已成为中国半导体设计领域最具影响力的行业盛会。今年的会议由工业和信息化部指导,中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持,中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京)有限公司、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司等共同承办,会议将在北京稻香湖景酒店召开。

据中国半导体协会集成电路设计分会秘书长程晋格介绍,本年度的大会将有三大部分组成,一是高峰论坛,二是专题研讨,三是产品技术展示,会议将融合促进系统整机联动、产业与投资共融、科技成果转化落地、创新创业项目展示、技术交流合作等环节,为参会嘉宾呈现出一届具有中关村特色的行业盛会。

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在11月16日的开幕式上,除了有国家相关部委及北京市领导的致辞外,还有中关村集成电路设计园、中关村芯园将与国内知名的设计企业、服务机构的重大签约仪式;并有设计分会理事长魏少军教授的主旨报告。17日则以五个分会场并行方式,同步举办“‘芯’动北京-暨首届中关村IC产业发展论坛”、“EDA与IC设计”、“IP与IC设计”、“FOUNDRY与工艺技术”、“封装测试与IC设计”、“资本与IC设计业”等专题技术论坛,为参会代表呈现当下最先进的技术与解决方案。

同时,大会还将设置一个专业展示厅,新思科技、中芯国际等来自全球十多个国家和地区的110家顶尖IC(集成电路)企业将参与展示各自最新的产品与技术。


今年的大会为什么选择在北京

大会举办地的选择模式是这样的,先由地方进行申请,再由设计分会的理事会进行投票决定的。今年之所以选在北京,是因为集成电路产业在北京的发展形势非常优异。

“作为国家重要的集成电路产业聚集区,北京市一直高度重视产业发展,主办此次年会,就是充分体现北京市融合各方力量推进设计产业的决心”,北京市经济和信息化委员会电子信息产业处处长顾瑾栩表示。

他总结了北京集成电路产业的五个优势:一是产业规模持续增长,近十年,北京集成电路产业规模年均增长率为16.1%。去年企业总营收(包括海外并购企业收入)达到750亿元,占全国的六分之一;二是产业空间布局完善,已经确立了 “北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的产业空间布局,设计业在以中关村集成电路设计园为核心的海淀北部形成集聚效应;三是产品覆盖范围广泛,自主开发的芯片产品涉及移动通信终端等信息产业领域,在移动智能终端、半导体存储器、图像传感器等领域,与世界先进水平基本接近;四是产业链上下游环节齐备,集成电路制造环节技术优势明显;五是创新创业生态不断完善,集聚了一批专业投资机构、协会联盟和创新载体,形成了产业生态圈。

作为本次大会的重要承办单位,中关村集成电路设计园是北京市构建“北设计、南制造”的半导体产业空间布局的重要环节,也是构建“高精尖”经济结构、建设全国科技创新中心的重要举措。园占地6万平米,建筑面积22万平米,采用“基地+投资+平台+服务”的发展新模式,搭建“四大生态圈”和“九大产业服务平台”,联合技术研发、金融投资、企业服务、创业孵化等行业机构营造产业服务体系,为企业提供全生命周期、全产业链的专业服务,已有多家国内知名企业进驻园区。在ICCAD年会期间,除了常规布展之外,园区还将搭建140平米的中关村特色展区,全面展示北京发展的成果,展示政策、人才、资本平台载体优势,同时也协同在企业共同展示设计能力与研发成果。

顾瑾栩强调,北京市非常重视集成电路产业的发展,将在资金、人才、各类资源保障方面进一步加大支持力度,集中资源重点投入,实施“核心企业-关键领域-重点产品”突破战略,推动产业整体提升,把北京集成电路产业打造成为承载国家战略、建设全国科技创新中心的重要支柱产业。 

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